Ensamblaje y Puesta en Marcha de Sistemas Informáticos: Manual Técnico Profesional

ENSAMBLAJE Y PUESTA EN MARCHA DE UN SISTEMA INFORMÁTICO

En este apartado se detalla el proceso de ensamblaje y puesta en marcha de un sistema informático, abordando desde la seguridad hasta el diagnóstico final.

3.1. Precauciones y advertencias de seguridad

3.1.1. Lugar de trabajo

3.1.1.1. Iluminación del puesto de trabajo

Una buena iluminación del puesto de trabajo es fundamental para evitar errores y fatiga visual.

3.1.2. Precauciones sobre la energía eléctrica

Nunca se deben manipular los componentes con el ordenador encendido. Es imperativo utilizar siempre enchufes con toma de tierra.

3.1.3. Precauciones sobre la energía estática

La energía estática puede dañar irreversiblemente los componentes electrónicos, ya que puede producir descargas de 4000 o más voltios.

Acciones que evitan problemas con la energía estática:

• Tocar un grifo para derivar la carga.
• Tocar continuamente la parte metálica de la carcasa para descargarse.
• Utilizar un spray antiestático y frotar el monitor, caja y teclado con un trapo empapado de dicho spray.

Acciones que pueden provocar problemas con la energía estática:

• Trabajar en moquetas que no son antiestáticas.
• Utilizar zapatos que no son de suela de goma.
• Utilizar pulseras conductoras (metálicas).

3.1.4. Precauciones en un sistema de refrigeración líquida

Se deben extremar las precauciones para evitar fugas que puedan causar cortocircuitos.

3.1.5. Precauciones sobre los componentes

3.1.5.1. Microprocesador

• No poner a funcionar el equipo con el microprocesador montado sin el disipador.
• Cuando se cambie el disipador, hay que limpiar la pasta térmica anterior y volver a aplicar pasta nueva antes de realizar el montaje.

3.1.5.2. Fuente de alimentación

• No enchufar el cable de tensión cuando el equipo está funcionando.
• No ubicar el equipo o la fuente de alimentación en un lugar con alta temperatura o humedad.

3.1.5.3. Placas base

• No agarrar la placa por los componentes; siempre sujetarla por los cantos.
• No sacar la placa de la bolsa hasta el momento de montarla.
• No poner la placa encima de la bolsa, puesto que puede haber almacenado carga electroestática.
• No apilar placas una encima de otra, ya que se pueden dañar.

3.1.5.4. Memoria

Se deben seguir los mismos consejos que con la placa base.

3.1.5.5. Discos duros

Manejar los discos siempre a temperatura ambiente.

3.1.6. Precauciones generales

Evitar la acumulación de polvo en el interior del equipo. Para eliminarlo, utilizar un pincel, un aspirador pequeño o un spray específico para esa función.

• Alicates: De mordaza alargada y de corte.
• Bridas: Servirán para organizar el cableado interior del equipo, evitando roces con ventiladores y otros componentes.
• Pasta térmica: Las superficies del disipador no son lisas; hay que aplicar pasta térmica para cubrir los huecos entre ambas superficies al montarlas en la placa base. Se debe aplicar solamente la cantidad justa.

3.2.1. El multímetro o polímetro

Un multímetro o polímetro es un instrumento de medida con el cual podemos medir:

• Voltaje en corriente continua y alterna (voltímetro).
• Medir intensidades en corriente continua.

Para medir intensidades: en vez de conectar el multímetro en paralelo, hay que abrir el circuito e intercalar el multímetro en serie para que la intensidad circule por su interior.

3.3. Secuencia de montaje de un equipo

3.3.1. Pasos en el montaje

1. Apertura de la caja.
2. Montaje de la placa base.

3.3.2. Montaje de la placa base en la caja

3.3.2.1. Fijado de la placa base a la caja

Sujeta la placa base por los bordes; no toques la circuitería con los dedos.

3.3.2.2. Conexionado de la placa base a la fuente de alimentación

Los conectores ATX de las placas base actuales son de 24 pines. Hay que colocar el conector ATX 12V macho de 4 u 8 pines de la fuente de alimentación al conector hembra de la placa base.

3.3.3. Ensamblado del procesador y el elemento de refrigeración

Si se va a instalar una CPU ya utilizada, hay que limpiarla bien. Se debe limpiar tanto la superficie del micro como la base del disipador con alcohol isopropílico para eliminar la pasta térmica anterior.

Es recomendable instalar el microprocesador y el disipador antes de fijar la placa base al chasis de la caja.

3.3.3.1. Leer el manual antes de ensamblar el microprocesador

Comprueba que la placa base y el microprocesador son compatibles.

3.3.3.2. Preparación del zócalo para recibir el microprocesador

• Liberar la patilla del zócalo.
• Retirar el plástico protector.
• Abrir el zócalo.

3.3.3.3. Instalación del microprocesador en el zócalo

Alinea correctamente el microprocesador al zócalo. El indicador de la conexión 1 debe coincidir con el pin 1 del zócalo de la CPU.

3.3.3.4. Fijación del disipador al zócalo

Colocar pasta térmica en el microprocesador antes de instalar el disipador. Colocar el disipador ajustándolo correctamente y anclarlo a la placa base.

Nótese como el ventilador está colocado de tal forma que hace que el calor ascienda, expulsa el aire caliente del disipador y lo saca fuera del mismo.

3.3.4. Fijación de los módulos de memoria RAM

3.3.4.1. Pasos antes de montar la memoria

Consultar el manual de la placa base para verificar si la memoria que se va a instalar es compatible.

3.3.4.2. Instalación física

Alinear las muescas de la RAM con las muescas del banco de memoria.

3.3.5. Fijación y conexión de las unidades de disco fijo

3.3.5.1. Pasos a seguir

• Configuración de los jumpers (solo discos PATA). Dependiendo de la configuración, puede ser necesario modificarlo a la posición de maestro o esclavo.
• Instalar físicamente el disco en la bahía conectando el cable de datos.
• Verificar que se autodetecta correctamente el disco duro desde la BIOS.

3.3.5.2. Configuración de los jumpers (solo en discos IDE/PATA)

No todos los discos tienen la misma configuración. Consulta las instrucciones del fabricante. Tipos de configuraciones:

• Maestro (Master): Único disco o disco principal con un esclavo.
• Esclavo (Slave): Cuando ya existe un maestro.
• Cable Select: Configuración automática según la posición del cable.
• Limitación de capacidad: Si el sistema no permite discos mayores a 32 GB.

Conexionado del cable PATA y SATA:

• Cable PATA: Se instala en una posición determinada. El extremo azul va a la placa base y el otro a la unidad maestra. El conector central es para el segundo dispositivo.
• Cables SATA: Tienen solo dos conectores (uno para la placa y otro para el disco).

Pasos finales: Fijar el disco al chasis con tornillos (giran a 7.200 RPM y deben estar estables) y conectar los cables de datos y alimentación.

3.3.6. Fijación y conexión de las unidades ópticas

Al igual que los discos, puede ser necesario configurar la posición de maestro o esclavo en unidades IDE.

3.3.7. Fijación y conexión del resto de adaptadores y componentes

Instalación de la tarjeta de vídeo:

Es el elemento que permite la comunicación con el monitor. Las actuales son PCI Express.

1. Retirar el cable de corriente.
2. Liberar un slot retirando la placa metálica con alicates y destornillador.
3. Alinear la tarjeta en el slot de expansión.
4. Fijar con un tornillo. Algunas tarjetas de alta gama requieren un conector eléctrico suplementario.

3.3.8. Fin de la instalación y revisión

Antes de encender, comprobar:

• Fijación de la placa base y disco duro.
• Microprocesador, disipador y pasta térmica.
• Conectores ATX y ATX 12V.
• Ventilador de la CPU y cables del panel frontal (Power, Reset, LEDs, USB).

Normalmente, las averías de software pueden resistirse más que las de hardware.

3.4. Comprobaciones antes del primer encendido

• Placa correctamente fijada al chasis.
• Microprocesador y refrigeración sujetos.
• Configuración de jumpers y cables de datos/alimentación en unidades ópticas.
• Alimentación ATX 20+4 y ATX 12V conectada.
• Conectores frontales (USB, sonido, LEDs) en su sitio.
• Tarjetas de expansión alojadas y sujetas.
• Alimentación PCI 6+2 para la gráfica si es necesario.
• Cables recogidos con bridas.

Si al encender aparece el logo de la placa y un mensaje de «falta sistema operativo», es señal de que el hardware funciona correctamente.

3.4.1. Factores que afectan al rendimiento y durabilidad

3.4.1.1. La temperatura

Es el principal factor de avería. Los transistores consumen energía y generan calor al cambiar de estado.

3.4.1.2. ¿Qué pasa si se avería el ventilador?

El núcleo de silicio puede romperse. Los micros actuales se apagan al superar un umbral de seguridad.

Recomendaciones para disminuir la temperatura:

• Ventilador trasero (evacuación) y delantero (entrada).
• No encerrar el equipo en armarios sin circulación de aire.
• Ventilación para discos duros.
• Usar cajas de calidad y filtros antipolvo.

3.4.1.3. Temperaturas máximas aceptables

3.4.1.4. Polvo y partículas

El polvo obstruye la ventilación. Se recomienda limpieza interior cada 6 meses o 1 año.

3.4.1.5. Humedad, corrosión, impactos y vibraciones

En caso de líquido, apagar, desensamblar y secar pieza a pieza. Las vibraciones dañan los discos duros y aflojan componentes.

3.4.1.6. Energía electrostática

Evitar trabajar sobre alfombras, moquetas o vinilos.

3.4.1.7. Magnetismo

Los imanes afectan negativamente a discos duros y soportes magnéticos.

3.4.2. Mantenimiento preventivo en portátiles

• En caso de líquido, secar mínimo 48 horas.
• No abusar del standby o hibernación.
• Si se usa mucho tiempo fijo, quitar la batería y usar corriente.

3.4.3. 12+1 Consejos prácticos ante una avería

1. No manipular con el cable enchufado.
2. Descartar errores de software usando un Live CD de Linux.
3. No tocar sin control para no agravar la avería.
4. Relacionar cambios recientes con el fallo.
5. No realizar muchos cambios a la vez.
6. Verificar la instalación física antes de dar por roto un componente.
7. Probar por eliminación componente a componente.
8. Prestar atención a los pitidos de la BIOS.
9. Consultar foros especializados en internet.

3.4.4. Causas, síntomas y soluciones a averías comunes

Utiliza siempre la última versión de los drivers.

• El equipo se apaga de repente: Falta de pasta térmica, refrigeración insuficiente o fallo en la fuente de alimentación.
• Enciende pero no hay imagen: Cable mal conectado, fallo en la gráfica, placa base, memoria o monitor.
• El equipo no enciende: Comprobar corriente, fallo en placa base o microprocesador quemado.

3.4.5. Fallos comunes por componentes

3.4.5.1. Fuentes de alimentación

Se pueden medir con un polímetro o un comprobador ATX específico.

3.4.5.2. Chasis o caja

Los botones y LEDs se pueden probar con un polímetro. Los ventiladores fallan por suciedad o desgaste.

3.4.5.3. Microprocesador

El sobrecalentamiento se mide desde la BIOS. Si está roto, el equipo no suele hacer nada.

3.4.5.4. Placa base

Al integrar tantos chips (red, sonido), fallan con frecuencia. A veces una actualización de BIOS soluciona problemas.

3.4.5.5. Memoria

El POST detecta errores mediante pitidos. Se recomienda usar programas de testeo exhaustivo.

3.4.5.6. Tarjetas de expansión

Suelen ser fallos de drivers. Una tarjeta de red defectuosa puede tumbar toda una red local.

3.4.5.7. Discos duros

Utilizar la tecnología SMART para predecir fallos. Ruidos extraños o temperaturas superiores a 50ºC son malos síntomas.

3.4.5.8. Unidades ópticas

Especialmente problemáticas en portátiles; la mejor prueba es la sustitución.

3.5. Chequeo y diagnóstico

3.5.1. Inicio por primera vez

Realizar la primera comprobación con la caja abierta. Un solo pitido corto suele indicar que todo está bien.

3.5.2. Problemas comunes

• No enciende: Revisar cables de encendido, conexión ATX y LEDs de la placa.
• No hay imagen: Probar monitor, tarjeta de vídeo y RAM.
• No pita: ¿Está conectado el speaker?
• Pitido continuo: Posible fallo de alimentación.
• Varios pitidos: Consultar el código de errores según la marca de la BIOS (AMI, Award, Phoenix).

3.6. Herramientas de monitorización

En la BIOS, menús como «Health Status» o «Hardware Monitoring» permiten ver voltajes, RPM de ventiladores y temperaturas en tiempo real.